실제로 COB LED 디스플레이란 무엇입니까?
초고화질 LED 디스플레이에 대한 인간의 추구로 인해 LED 디스플레이의 픽셀 피치는 지속적으로 줄어들고 있습니다.
1세대 디스플레이 기술로서 전통적인 SMD 디스플레이는 매우 성숙해졌습니다.10년이 넘는 시간이 흐른 뒤에개발.
그렇다면 마이크로 LED 디스플레이 시대에는 어떤 기술노선이 최종적으로 지향하게 될까요?
LED 디스플레이 기술의 발전으로 COB(Chip On Board의 약자)와 같은 기술 루트가 나오고 있습니다.
또한 다양한 패키징 경로를 다양한 칩 구조와 일치시킬 수 있습니다.
표면 실장 장치로 알려진 SMD는 표면 실장 기술을 사용하여 LED 제품을 패키징하는 것을 의미합니다.
램프 컵, 브래킷, 크리스탈 요소 및 기타 재료를 다양한 사양의 램프 비드로 캡슐화할 수 있습니다.
미니 LED 디스플레이 화면용 간격이 다른 디스플레이 장치를 생산할 때 램프 비드는 고온 리플로우 용접을 사용하는 고속 SMT 기계로 회로 기판에 용접됩니다.
캡슐화 중 기술적인 어려움을 고려하여 제조업체는 작은 간격의 디지털 LED 디스플레이 화면을 생산하기 위해 SMD를 선호합니다.
SMD는 시장에서 픽셀 간격이 10mm 미만인 마이크로 LED 디스플레이 화면의 주요 기술입니다.
반면 COB(Chip On Board)는 LED 조명이 아닌 LED 칩을 PCB 위에 직접 캡슐화하는 새로운 패키징 기술이다.
따라서 COB-LED는 P0.9375와 같은 더 높은 해상도를 위해 SMD의 물리적 크기에서 해방됩니다.
디지털P0.9375mm, P1.25mm, P1.5625mm 및 P1.875의 마이크로 LED 디스플레이 화면은 COB와 함께 사용할 수 있습니다.
또한 COB가 더 나은 물리적 특성을 가지고 있다는 것은 부인할 수 없습니다.
COB로 캡슐화된 모듈은 SMD보다 가벼울 뿐만 아니라 시야도 더 넓습니다.
SMD와 비교하여 COB LED 디스플레이는 다음과 같은 이점을 제공할 수 있습니다.
1; 우수한 방열성
이 기술의 목적 중 하나는 SMD 및 DIP의 열 방출 문제를 해결하는 것입니다.
단순한 구조로 인해 다른 두 가지 유형의 방열에 비해 장점이 있습니다.
2; 좁은 픽셀 피치의 LED 디스플레이에 적합
칩이 PCB 보드에 직접 연결되므로 각 유닛 사이의 거리가 좁아져 픽셀 피치가 줄어들어 고객에게 보다 선명한 이미지를 제공합니다.
3; 포장을 단순화하라
위에서 언급했듯이 COB LED의 구조는 SMD 및 GOB에 비해 간단하므로 패키징 공정도 비교적 간단합니다.
4; 더 높은 방수 수준
접착식 모듈의 혁신적인 칩을 사용하면 LED 모듈의 LED를 물이나 습기로부터 잘 보호할 수 있습니다.
5; 더 나은 충돌 방지
충격 방지 기능을 가질 수 있는 충돌 방지 접착 기능을 갖춘 특수 모듈식 설계로 다양한 충격에서 LED에 대한 매우 높은 보호 기능을 제공합니다.
6; 방진을 초과하십시오.
신소재의 높은 밀봉 성능을 갖춘 YONWAYTECH LED의 COB LED 스크린 패널은 탁월한 선명도로 먼지가 전혀 없으며 높은 재생률과 균일한 색상으로 뛰어난 시각적 성능을 제공합니다.
신뢰성이 높은 이유는 COB 기술이 단일 램프 생산 공정에서 제어 링크를 제거할 수 있기 때문입니다.
또한 리플로우 용접 과정에서 램프 비드도 제거해 기존 방식의 고온이 LED 칩과 용접 라인에 영향을 주지 않도록 했다.
우수한 방열성 및 내산화성 또한 높은 신뢰성에 기여합니다.
또한 COB는 높은 표준 코팅 기술을 채택하여 물, 습기, UV 및 기타 손상으로 인한 LED 디스플레이 고장을 방지합니다.
전천후 작동을 지원하며 -30~+80도의 극한 온도에서도 작동할 수 있습니다.
포괄적인 보호 프로세스는 충돌이나 긁힘을 방지합니다.
미니 LED 디스플레이 화면이 더러워지면 젖은 천으로 청소할 수도 있습니다.
위의 정보를 통해 LED 디스플레이 화면에서 COB 기술이 SMD 기술보다 우수하다는 것을 알 수 있습니다.
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